La sekvanta estas kompleta produktada procezo de SMT (surfacmonta teknologio) ĝis DIP (duobla en-linia pako), ĝis AI-detekto kaj ASSY (asembleo), kun teknika personaro gvidanta dum la procezo. Ĉi tiu procezo kovras la kernajn ligojn en elektronika fabrikado por certigi altkvalitan kaj efikan produktadon.
Kompleta produktada procezo de SMT→DIP→AI-inspektado→ASSY
1. SMT (surfaca munta teknologio)
SMT estas la kerna procezo de elektronika fabrikado, ĉefe uzata por instali surfacajn muntajn komponantojn (SMD) sur PCB.
(1) Preso de lutpasto
Ekipaĵo: lutpasta presilo.
Paŝoj:
Ripari la PCB sur la presila laborbenko.
Presu la lutpaston precize sur la kusenetojn de la PCB tra la ŝtala reto.
Kontrolu la kvaliton de lutpasta presado por certigi, ke ne ekzistas ofseto, mankas presado aŭ superpreso.
Ĉefaj punktoj:
La viskozeco kaj dikeco de la lutpasto devas plenumi la postulojn.
La ŝtala reto devas esti purigita regule por eviti ŝtopiĝon.
(2) Lokigo de komponantoj
Ekipaĵo: Elektu kaj Metu Maŝinon.
Paŝoj:
Ŝarĝu SMD-komponentojn en la nutrilon de la SMD-maŝino.
La SMD-maŝino prenas komponantojn tra la ajuto kaj precize metas ilin sur la specifita pozicio de la PCB laŭ la programo.
Kontrolu la lokigan precizecon por certigi, ke ne ekzistas kompenso, malĝustaj partoj aŭ mankantaj partoj.
Ĉefaj punktoj:
La poluseco kaj direkto de la komponantoj devas esti ĝustaj.
La ajuto de la SMD-maŝino devas esti konservita regule por eviti damaĝon al la komponantoj.
(3) Reflua lutado
Ekipaĵo: Reflua lutforno.
Paŝoj:
Sendu la muntitan PCB en la refluan lutfornon.
Post kvar stadioj de antaŭvarmigo, konstanta temperaturo, refluo kaj malvarmigo, la lutpasto estas fandita kaj fidinda lutaĵo estas formita.
Kontrolu la lutkvaliton por certigi, ke ne ekzistas difektoj kiel malvarmaj lutaĵoj, pontoj aŭ tomboŝtonoj.
Ĉefaj punktoj:
La temperaturkurbo de reflua lutado devas esti optimumigita laŭ la karakterizaĵoj de la lutpasto kaj komponantoj.
Kalibru la temperaturon de la forno regule por certigi stabilan veldan kvaliton.
(4) AOI-inspektado (aŭtomata optika inspektado)
Ekipaĵo: aŭtomata optika inspekta instrumento (AOI).
Paŝoj:
Optike skani la lutita PCB por detekti la kvaliton de lutartikoj kaj komponento munta precizeco.
Registri kaj analizi difektojn kaj retrosciojn al la antaŭa procezo por alĝustigo.
Ĉefaj punktoj:
La AOI-programo devas esti optimumigita laŭ la PCB-dezajno.
Kalibru la ekipaĵon regule por certigi detektan precizecon.
2. DIP (duobla en-linia pako) procezo
La DIP-procezo estas plejparte uzata por instali tra-truajn komponentojn (THT) kaj kutime estas uzata en kombinaĵo kun SMT-procezo.
(1) Enmeto
Ekipaĵo: mana aŭ aŭtomata enmeta maŝino.
Paŝoj:
Enmetu la tratruan komponanton en la specifitan pozicion de la PCB.
Kontrolu la precizecon kaj stabilecon de enmetado de komponantoj.
Ĉefaj punktoj:
La pingloj de la komponanto devas esti tajlitaj al la taŭga longo.
Certigu, ke la komponentpoluseco estas ĝusta.
(2) Onda lutado
Ekipaĵo: onda lutforno.
Paŝoj:
Metu la ŝtopilon PCB en la ondan lutfornon.
Soldu la komponentajn pinglojn al la PCB-kusenetoj per ondo-lutado.
Kontrolu la lutkvaliton por certigi, ke ne ekzistas malvarmaj lutjuntoj, pontaj aŭ likaj lutjuntoj.
Ĉefaj punktoj:
La temperaturo kaj rapideco de ondo-lutado devas esti optimumigitaj laŭ la karakterizaĵoj de la PCB kaj komponantoj.
Purigu la lutbanon regule por malhelpi malpuraĵojn influi la lutkvaliton.
(3) Manlibro-lutado
Mane ripari la PCB post ondo-lutado por ripari difektojn (kiel malvarmaj lutaĵoj kaj pontoj).
Uzu lutilon aŭ varmaeran pafilon por loka lutado.
3. AI-detekto (detekto de artefarita inteligenteco)
AI-detekto estas uzata por plibonigi la efikecon kaj precizecon de kvalita detekto.
(1) Vida detekto de AI
Ekipaĵo: AI-vida detekta sistemo.
Paŝoj:
Kaptu altdifinajn bildojn de la PCB.
Analizu la bildon per AI-algoritmoj por identigi lutajn difektojn, komponan ofseton kaj aliajn problemojn.
Generu testan raporton kaj redonu ĝin al la produktada procezo.
Ĉefaj punktoj:
La AI-modelo devas esti trejnita kaj optimumigita surbaze de realaj produktaddatenoj.
Ĝisdatigu la AI-algoritmon regule por plibonigi la detektan precizecon.
(2) Funkcia testado
Ekipaĵo: Aŭtomatigita testekipaĵo (ATE).
Paŝoj:
Faru elektrajn rendimentajn provojn sur la PCB por certigi normalajn funkciojn.
Registru testrezultojn kaj analizu la kaŭzojn de misaj produktoj.
Ĉefaj punktoj:
La testa proceduro devas esti desegnita laŭ produktaj karakterizaĵoj.
Regule kalibru la testan ekipaĵon por certigi testan precizecon.
4. ASSY-procezo
ASSY estas la procezo kunmeti PCB kaj aliajn komponantojn en kompletan produkton.
(1) Mekanika aro
Paŝoj:
Instalu la PCB en la loĝejon aŭ krampon.
Konektu aliajn komponantojn kiel kablojn, butonojn kaj ekranojn.
Ĉefaj punktoj:
Certigu asemblean precizecon por eviti damaĝon al la PCB aŭ aliaj komponantoj.
Uzu kontraŭ-statikajn ilojn por malhelpi senmovan damaĝon.
(2) Programaro brulanta
Paŝoj:
Bruligi la firmware aŭ programaro en la memoron de la PCB.
Kontrolu la brulajn rezultojn por certigi, ke la programaro funkcias normale.
Ĉefaj punktoj:
La brulanta programo devas kongrui kun la aparatara versio.
Certigu, ke la brulanta medio estas stabila por eviti interrompojn.
(3) Tuta maŝina testado
Paŝoj:
Faru funkciajn testojn sur la kunvenitaj produktoj.
Kontrolu la aspekton, rendimenton kaj fidindecon.
Ĉefaj punktoj:
La testaj eroj devas kovri ĉiujn funkciojn.
Registradu testajn datumojn kaj generu kvalitajn raportojn.
(4) Pakado kaj sendo
Paŝoj:
Kontraŭstatika pakado de kvalifikitaj produktoj.
Etikedu, paku kaj preparu por sendo.
Ĉefaj punktoj:
Pakado devas plenumi postulojn pri transportado kaj stokado.
Registri informojn pri sendado por facila spurebleco.
5. Ŝlosilaj punktoj
Medikontrolo:
Malhelpu statikan elektron kaj uzu kontraŭstatikajn ekipaĵojn kaj ilojn.
Prizorgado de ekipaĵo:
Regule konservu kaj kalibru ekipaĵojn kiel presilojn, lokigajn maŝinojn, refluajn fornojn, ondo-lutajn fornojn, ktp.
Proceza optimumigo:
Optimumigu procezajn parametrojn laŭ realaj produktadkondiĉoj.
Kvalita Kontrolo:
Ĉiu procezo devas sperti striktan kvalitan inspektadon por certigi rendimenton.
